Amperweld® CTC

硬质相堆焊粉末

粒径:150/53微米
化学成分:4%C
粉末类型:-
典型涂层工艺:激光熔覆,等离子转移弧堆焊(PTA)

     
 

备注:

  • 铸造碳化钨
  • 2300-2700 HV0.1
  • 通常用于混粉中
 
     

 

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